Συγκόλληση μετάλλου και πλαστικού στα επερχόμενα iPhone

Η ιστοσελίδα AppleInsider αποκαλύπτει νέα πατέντα της Apple ονόματι ‘Discrete Ultrasonic Bonding of Plastic Parts to Metal’, η οποία μαρτυρά την πρόθεση της εταιρείας να δοκιμάσει νέες μεθόδους για τη συγκόλληση μετάλλου και πλαστικού στα επερχόμενα iPhone.

Η πατέντα περιγράφει τη σύντηξη μεταξύ μιας μεταλλικής επιφάνειας και ενός πλαστικού εξαρτήματος, επιτρέποντας την τέλεια συγκόλληση των δύο υλικών. Η συγκόλληση Ultrasonic αποτελεί πολύ πιο αξιόπιστη και ελκυστική λύση από τις κόλλες, που σε ορισμένες περιπτώσεις δε μπορούν να  κολλήσουν συγκεκριμένα υλικά.

Η Apple αποδεικνύει για ακόμα μια φορά ότι δεν επαναπαύεται στην επιτυχία της και εξακολουθεί να αναζητά συνεχώς καινοτόμες λύσεις.

Source:http://www.iphonehellas.gr/34459/apple-to-improve-plastic-metal-bonding-in-new-iphone/#more-34459